沒有金剛鉆別攬瓷器活，最好用的就是一把大功率烙鐵加空壓機(jī)，烙鐵融化后用氣槍一吹就干凈了，拆一個(gè)IGBT模塊不用十分鐘。如果沒有空壓機(jī)，用大功率電烙鐵和吸錫器也不難，下邊簡(jiǎn)單說說，每個(gè)牌子變頻器拆起來(lái)會(huì)有點(diǎn)小差異。

變頻器IGBT損壞原因和測(cè)量方法

1 拆卸IGBT模塊，現(xiàn)以MM440 11KW為例。使用電烙鐵外加吸錫槍，小心翼翼操作，成功取下清理干凈往往會(huì)花廢兩個(gè)小時(shí)，且不能保證細(xì)小的銅箔與焊孔不損壞。如果取下焊開BRK連線一端，取下1KV電容及接線端子，用幾張廢紙包好電路板，用鋼鋸條放心地鋸，很快就把模塊拿下來(lái)了，然后再用電烙鐵一個(gè)一個(gè)地處理，大約花費(fèi)一個(gè)小時(shí)。
2 、 拆卸貼片集成塊或其他貼片器件，在靜電不影響的情況下，使用兩個(gè)電烙鐵協(xié)作加熱取下，往往比熱風(fēng)焊臺(tái)更有效。有的電路板遇熱或溫度高點(diǎn)，電路板就會(huì)變色。

3、所謂模塊不過最多15各腳，用堆焊發(fā)最快，但手法要快。
4、要注意加熱晃動(dòng)引腳，將引腳和焊盤斷開，而不是光靠吸錫器。
5、熱風(fēng)加堆焊也比較好用。

6、如果IGBT附近有多引腳芯片，最好弄下來(lái)以免損傷。告訴你個(gè)小竅門，用一根細(xì)漆包線焊在一個(gè)點(diǎn)上，斜拉到集成塊引腳下加熱集成塊輕輕拉動(dòng)漆包線就可以完整的取下集成塊等多引腳電路板芯片了。
7、模塊針腳直徑比印刷板孔徑小很多，用空心針拆.如丹佛斯VLT2800小功率變頻器模塊。
8、模塊針腳和線路板孔間隙很小，用細(xì)編織銅線蘸松香水吸錫,要有耐心，反復(fù)吸幾次后大部分針腳已徹底和電路板徹底脫開，少許有輕微粘連的可輕輕用小平頭螺絲刀左右撥動(dòng)針腳，使其與板子脫離.如東芝VF-S9系列小功率變頻器。

9、模塊體積很小，針腳密集，用熱風(fēng)槍輪流吹焊各腳，直至每個(gè)腳的錫都融化，然后取下模塊。如英威騰1.5KW 2.2KW變頻器，此方法要注意掌握溫度和時(shí)間，以免烤焦板子。
10、確認(rèn)模塊以損壞的，直接破壞掉，依次焊下各引腳。