1 Signal layer(信號層)

    信號層主要用于布置電路板上的導線。Protel 99 SE提供了32個信號層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。

2 Internal plane layer(內部電源/接地層)

    Protel 99 SE提供了16個內部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的數目。

3 Mechanical layer(機械層)

    Protel 99 SE提供了16個機械層，它一般用于設置電路板的外形尺寸，數據標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執行菜單命令Design|Mechanical Layer能為電路板設置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

4 Solder mask layer(阻焊層)

    在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。

5 Paste mask layer(錫膏防護層，SMD貼片層)

    它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。Protel 99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個錫膏防護層。

    主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網就一定需要這個Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。

    Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時將這個層與下面即將介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。

6 Keep out layer(禁止布線層)

    用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。

7 Silkscreen layer(絲印層)

    絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種標注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關閉。

8 Multi layer(多層)

    電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統專門設置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

9 Drill layer(鉆孔層)

    鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。

    相應的在eagle中也有很多的層（常用的用綠色標記）

In Layout and Package Editor

1 Top Tracks， top side
2 Route2 Inner layer (signal or supply)
3 Route3 Inner layer (signal or supply)
4 Route4 Inner layer (signal or supply)
5 Route5 Inner layer (signal or supply)
6 Route6 Inner layer (signal or supply)
7 Route7 Inner layer (signal or supply)
8 Route8 Inner layer (signal or supply)
9 Route9 Inner layer (signal or supply)
10 Route10 Inner layer (signal or supply)
11 Route11 Inner layer (signal or supply)
12 Route12 Inner layer (signal or supply)
13 Route13 Inner layer (signal or supply)
14 Route14 Inner layer (signal or supply)
15 Route15 Inner layer (signal or supply)
16 Bottom Tracks， bottom side
17 Pads Pads (through-hole)元件的引腳（過孔型，貼片引腳算在頂層和底層上）
18 Vias Vias (through all layers)過孔
19 Unrouted Airlines (rubber bands)
20 Dimension Board outlines (circles for holes) *)板子外形，相當于機械層
21 tPlace Silk screen， top side絲印層
22 bPlace Silk screen， bottom side絲印層
23 tOrigins Origins， top side (generated autom.)元件中間有個十字叉，代表元件位置
24 bOrigins Origins， bottom side (generated autom.)
25 tNames Service print， top side (component NAME)
26 bNames Service print， bottom s. (component NAME)
27 tValues Component VALUE， top side
28 bValues Component VALUE， bottom side
21~28制版時可全部放在絲印層
29 tStop Solder stop mask， top side (gen. autom.)
30 bStop Solder stop mask， bottom side (gen. Autom.)
31 tCream Solder cream， top side
32 bCream Solder cream， bottom side
33 tFinish Finish， top side
34 bFinish Finish， bottom side
35 tGlue Glue mask， top side
36 bGlue Glue mask， bottom side
37 tTest Test and adjustment information， top side
38 bTest Test and adjustment inf.， bottom side
39 tKeepout Restricted areas for components， top side
40 bKeepout Restricted areas for components， bottom s.
41 tRestrict Restricted areas for copper， top side
42 bRestrict Restricted areas for copper， bottom side
43 vRestrict Restricted areas for vias
44 Drills Conducting through-holes
45 Holes Non-conducting holes
46 Milling Milling
47 Measures Measures
48 Document Documentation
49 Reference Reference marks
51 tDocu Detailed top screen print
52 bDocu Detailed bottom screen print

    機械層是定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候，就是指整個PCB板的外形結構。禁止布線層是我們在布電氣特性的銅時定義的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。topoverlay 和 bottomoverlay 是定義頂層和底層的絲印字符，就是我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。toppaste 和 bottompaste是頂層和底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根導線，這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaset層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。topsolder 和 bottomsolder 這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層，multilaye這個層實際上就和機械層差不多了，顧名恩義，這個層就是指PCB板的所有層。

    阻焊層和助焊層的區分

    阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

    助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

    要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。

    那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

    疑問：“solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是否正確？這句話是一個工作在生產PCB廠的人說的，他的意思就是說：要想使畫在solder層的部分制作出來的效果是鍍錫，那么對應的solder層部分要有銅皮（即：與solder層對應的區域要有toplayer或bottomlayer層的部分）！雖然這么說，但我曾經看到過一塊PCB 板，上面一塊鍍錫區域，只畫了solder層，在pcb圖上，與它對應的區域并沒有銅皮層！不知孰對孰錯？

   現在：我得出一個結論：：“solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是正確的！solder層表示的是不覆蓋綠油的區域！

PCB的各層定義及描述：

1、TOP LAYER（頂層布線層）：設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。

2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）：設計為底層銅箔走線。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。

    焊盤在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設計變動，以保證可焊性；

    過孔在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則關閉過孔開窗。

    另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設計用于做標識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。

4、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。

5、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：設計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。

6、MECHANICAL LAYERS（機械層）：設計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。

7、KEEPOUT LAYER（禁止布線層）：設計為禁止布線層，很多設計師也使用做PCB機械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準。建議設計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！

8、MIDLAYERS（中間信號層）：多用于多層板，我司設計很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。

9、INTERNAL PLANES（內電層）：用于多層板，我司設計沒有使用。

10、MULTI LAYER（通孔層）：通孔焊盤層。

11、DRILL GUIDE（鉆孔定位層）：焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標層。

12、DRILL DRAWING（鉆孔描述層）：焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。