熱風(fēng)拆焊臺(tái)適合多種元件的拆焊，如：SOIC、Chip、QFP、PLCC、BGA等，對(duì)于手機(jī)排線及排線座的拆焊也很方便。
　　正常使用時(shí)溫度一般調(diào)到3000C～350℃左右即可。當(dāng)電壓較低或換成直徑較大的噴嘴時(shí)，應(yīng)該稍微提高溫度，通常可以這樣判斷拆焊溫度：在風(fēng)口2cm～3cm處放一張紙，若紙馬上變成黃色時(shí)說明溫度正好。吹焊芯片時(shí)一定要垂直對(duì)著PCB板，這樣可以防止吹跑周圍的貼片元件（如電阻、電容等）。另外，應(yīng)該圍繞著芯片元件四周進(jìn)行吹（注意：即使是引腳在底部的BGA芯片也是如此，因?yàn)橥ㄟ^芯片周圍縫隙傳遞的熱量要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于通過芯片本身所傳遞的熱量），若在中間會(huì)吹“隆”芯片以致報(bào)廢，一般吹10～20秒即可取下芯片。風(fēng)量方面在參考850型風(fēng)槍的基礎(chǔ)上，再加幾個(gè)擋位即可。比如，850型風(fēng)量選3～4擋的話，那么858型應(yīng)該選用、5～6擋，這么做的目的是因?yàn)闊o刷風(fēng)機(jī)風(fēng)力較小的緣故（當(dāng)然這也是所有無刷風(fēng)機(jī)熱風(fēng)拆焊臺(tái)的通病）。當(dāng)拆焊如電腦主板、顯卡等六層以上且板面積比較大的多層板時(shí)，因PCB自身散熱比較厲害，所以熱傳遞受到一定的限制；在拆焊大芯片等受熱面積大的元件時(shí)，拆焊效率會(huì)比較低，必須將風(fēng)力調(diào)至最大。若有條件的話，拆焊前需要在被焊元件周圍進(jìn)行預(yù)熱或者在底部加預(yù)熱臺(tái)。建議新手在使用之前找?guī)讐K廢板（如電腦主板）多做練習(xí)，然后再實(shí)戰(zhàn)。
　　使用注意事項(xiàng)：因熱風(fēng)拆焊臺(tái)上的電源開關(guān)是關(guān)閉整個(gè)系統(tǒng)電源的，所以，當(dāng)手柄放回手柄架時(shí)不能像操作850型熱風(fēng)拆焊臺(tái)那樣馬上關(guān)閉該開關(guān)（850型熱風(fēng)拆焊臺(tái)開關(guān)電源關(guān)閉時(shí)加熱絲便斷電，但風(fēng)機(jī)仍然在通電且風(fēng)速會(huì)自動(dòng)進(jìn)入最大擋，延時(shí)一定時(shí)間后繼電器才斷開以關(guān)閉整機(jī)電源）。正確的做法是：等到無刷風(fēng)機(jī)停轉(zhuǎn)、AIR指示燈熄滅后才關(guān)閉電源開關(guān)。
　　另外，為了盡快讓風(fēng)機(jī)停轉(zhuǎn)，可在手柄放回手柄架時(shí)，將風(fēng)量調(diào)至最大，以加速發(fā)熱體的冷卻速度。