本文結合筆者多年的生產實踐，主要介紹PCB板制造過程中電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層的原因，指出各種工藝的技術要求和操作規(guī)范。

　　經光亮鍍銅后，沒有進行徹底地的清除表面膜，因此清洗后直接轉入鎳鍍槽內進行電鍍作業(yè)。因此鍍后鎳層從銅的表面分離。為什么會產生微薄膜呢?因為光亮鍍銅溶液含有一定量的添加劑如光亮劑、整平劑、潤濕劑等，也就指少量的添加劑，它在電解液內不會明顯地改變鍍液的性質，但會顯著的改善鍍層的性質，但鍍層表面會吸附有此類添加劑等有機物質，這些有機物質在經過鍍銅的表面吸附的很牢，很難使用一般的流動清洗水除去，必須配有專用的處理溶液進行一定時間的清除處理，方能達到滿意的表面效果。就是因為這些看不見的透明薄膜，直接影響鎳鍍層與銅表面的結合強度

　　銅表面還必須進行微粗化處理，使銅表面形成微粗糙的表面，以增加銅層與鎳層的結合強度。因為鎳鍍層具有一定的應力，這種應力特別在光亮的銅表面就會形成拉應力，而從銅的表面分離，微粗化的目的就是增加與鎳鍍層的結合力。由于粗化處理不當，造成銅層表面不均勻狀態(tài)，使鎳鍍層的分布的一致性受到直接影響，造成局部結合力好，星星點點的部位差，而發(fā)生鎳層從銅的表面上分層。

　　銅的表面經過處理后，清洗的時間不易過長，因為清洗水也含有一定的酸性物質盡管其含量微弱，但對銅的表面影響不能掉以輕心，應嚴格按照工藝規(guī)范規(guī)定的時間進行清洗作業(yè)。

　　金層從鎳層表面脫落的主要原因，就是鎳的表面處理的問題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產生鈍化膜，如處理不當，就會使金層從鎳層表面分離。如活化不當在進行電鍍金時，金層就會從鎳層表面脫離即起皮脫落。第二方面的原因是因為活化后，清洗的時間過長，造成鎳表面重新生成鈍化膜層，然后再去進行鍍金，必然會產生鍍層脫落的疵。

　　本文在這里僅做簡要介紹，以后有時間再進行詳細的說明，大家也可對其進行補充，以促進行業(yè)的交流與學習。