SIMATIC S7-300是一種通用型PLC，滿足中小規(guī)模的控制要求，適用于自動(dòng)化工程中的各種場(chǎng)合，尤其是在生產(chǎn)制造工程中有廣泛的應(yīng)用。模塊化、無(wú)排風(fēng)扇結(jié)構(gòu)、易于實(shí)現(xiàn)分布式的配置以及用戶易于掌握等特點(diǎn)，使得S7-300在很多工業(yè)行業(yè)中實(shí)施各種控制任務(wù)時(shí)，成為一種既經(jīng)濟(jì)又切合實(shí)際的解決方案。

S7-300采用緊湊的、無(wú)槽位限制的模塊化組合結(jié)構(gòu)，根據(jù)應(yīng)用對(duì)象的不同，可選用不同型號(hào)和不同數(shù)量的模塊，并可以將這些模塊安裝在同一機(jī)架或多個(gè)機(jī)架上。

S7-300主要組成部分如下圖所示

1. 機(jī)架（RACK）

用于安裝和連接PLC系統(tǒng)的所有模塊。S7-300 PLC的機(jī)架是一種DIN標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)軌，即特制不銹鋼異型板，如下圖。

各模塊安裝在導(dǎo)軌上，并用螺釘固定，機(jī)架中沒(méi)有背板總線，被板總線集成在模塊上，通過(guò)模塊背面的背板總線連接器，將各個(gè)模塊逐個(gè)連接。

除了電源、CPU和接口模塊外，每個(gè)機(jī)架上最多只能安裝8個(gè)信號(hào)模塊或功能模塊，每個(gè)模塊只占用一個(gè)槽號(hào)。

機(jī)架的分類(lèi)如下：

機(jī)架的選型由所使用的模塊的總寬度決定。

2. 電源模塊

S7-300 PLC的電源模塊如下圖所示

將120V/230V AC電源轉(zhuǎn)換為DC 24V電源，為CPU和外圍控制電路甚至負(fù)載提供可靠的電源。CPU和擴(kuò)展接口模塊將24V電源轉(zhuǎn)換為5V電源，給背板總線供電，通過(guò)背板總線CPU監(jiān)控所有與被板總線連接的接口模塊。

電源模塊上有LED指示燈，來(lái)指示電源電源狀態(tài)。

S7-300電源模塊具有四種型號(hào)：PS305(2A)、PS307(2A)、PS307(5A)、PS307(10A)，按照不同標(biāo)準(zhǔn)可以劃分為以下幾類(lèi)：

電源模塊選型主要有如下幾點(diǎn)需要注意：

3. 中央處理單元模塊（CPU）

SIMATIC S7-300提供了多種不同性能的CPU模塊，以滿足用戶不同的要求。其種類(lèi)有CPU 312、CPU 313、CPU 314、CPU 315、CPU 317、CPU 319；按照功能主要分為4種類(lèi)型：標(biāo)準(zhǔn)型、緊湊型、技術(shù)功能型、故障安全型。

每一種的CPU都對(duì)應(yīng)一個(gè)型號(hào)，那么每個(gè)型號(hào)中的字母和數(shù)字表示的含義是什么呢？下面一張圖片告訴你。

CPU技術(shù)指標(biāo)主要包括CPU的內(nèi)存空間、計(jì)算速度、通信資本、編程資源。CPU模塊一般包括后備電池、DC連接器、模式選擇開(kāi)關(guān)、狀態(tài)及故障指示器、RS485編程接口、MPI。CPU313以上產(chǎn)品配有存儲(chǔ)卡（MMC），部分CPU還有PROFIBUS DP、PROFINET、PtP串行通信接口或數(shù)字量和模擬量I/O通道。

CPU有以下幾種運(yùn)行模式

4. 接口模塊（IM）

用于多機(jī)架配置時(shí)連接主機(jī)架（或稱(chēng)中央機(jī)架，CR）和擴(kuò)展機(jī)架（ER）。S7-300的接口模塊種類(lèi)有IM360/IM361/IM365等。接口模塊安裝在CPU的最右面，一個(gè)機(jī)架最多插8個(gè)模塊（信號(hào)模塊、功能模塊、通訊處理器），最多可以擴(kuò)展32個(gè)模塊。

5. 信號(hào)模塊（SM）

信號(hào)模塊是數(shù)字量輸入/輸出模塊的總稱(chēng)，它提供不同的過(guò)程信號(hào)電壓或電流與外部設(shè)備連接，并通過(guò)信號(hào)調(diào)理，使其實(shí)現(xiàn)與CPU的信號(hào)連接。

CPU模塊內(nèi)部的工作電壓是直流5V，而I/O模塊的信號(hào)與之獨(dú)立且不同，一般為一些標(biāo)準(zhǔn)電壓或電流，例如直流24V 4~20mA等。由于I/O信號(hào)引入的電壓和干擾可能損壞CPU模塊中的元器件，或使PLC不能正常工作，因此信號(hào)模塊除了傳遞信號(hào)外，還有電平轉(zhuǎn)換與隔離的作用。在信號(hào)模塊中，用光耦合器、光敏晶閘管、小型繼電器等器件來(lái)隔離PLC的內(nèi)部電路和外部的輸入、輸出電路。

6. 功能模塊（FM）

功能模塊主要可以實(shí)現(xiàn)某些特殊應(yīng)用，這些功能應(yīng)用單靠CPU無(wú)法實(shí)現(xiàn)或者不容易實(shí)現(xiàn)。功能模塊集成處理器，可以獨(dú)立處理與應(yīng)用相關(guān)的功能。對(duì)于沒(méi)有集成I/O點(diǎn)的S7-300CPU而言，使用時(shí)除了擴(kuò)展I/O模塊外，還需要擴(kuò)展相應(yīng)的功能模塊。

S7-300功能模塊主要包括如下幾個(gè)模塊

7. 通信模塊（CP）

通信模塊稱(chēng)為通信處理器（Communication Processor, CP）。它們提供與網(wǎng)絡(luò)之間的物理連接，負(fù)責(zé)建立網(wǎng)絡(luò)連接并通過(guò)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，提供CPU和用戶程序所需的必要通信服務(wù)，還可以減輕CPU的通信任務(wù)負(fù)荷。