軟性電路板（FPC）的工藝制作流程如下：
　　1：開料（銅箔和輔料）
　　2：鉆孔（鉆銅箔及少數需要鉆的輔料）
　　3： 沉鍍銅（鉆通孔鍍銅 含物理室測孔銅）
　　4： 線路（曝光 顯影 蝕刻（蝕刻后測試阻抗））
　　5：貼合（覆蓋膜 PI 屏蔽膜）
　　6：壓制固化 （輔料與銅箔的結合）
　　7：阻焊 （保護線路）
　　8：沖孔（開定位孔）
　　9：沉金（物理室測鎳金厚）（我們公司這個需外發）
　　10：絲�。ㄓ∽址� LOGO之類的）
　　11：測試（電測或者飛針測試 測開短路）
　　12：組裝（貼一些補強之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等）
　　13：沖切（沖外形等 看需要，有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等）
　　14：FQC FQA 包裝（包裝外發）
　　15：SMT（表面安裝技術，俗稱打鍵，在線路板上安裝上元器件 IC等）（我們公司需外發SMT 所以需過2次品質 具體問題具體處理）
　　16：IQC FQA
　　17：最后包裝出貨