PCB板布局原則
1.元件排列規則
1).在通常條件下,所有的元件均應布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。
2).在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠離。
3).某元器件或導線之間可能存在較高的電位差，應加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。
4).帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。
5).位于板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個板厚的距離
6).元件在整個板面上應分布均勻、疏密一致。

2.按照信號走向布局原則
1).通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行布局。
2).元件的布局應便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。

3.防止電磁干擾
1).對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應與相鄰的印制導線交叉。
2).盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。
3).對于會產生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應注意減少磁力線對印制導線的切割，相鄰元件磁場方向應相互垂直，減少彼此之間的耦合。
4).對干擾源進行屏蔽，屏蔽罩應有良好的接地。
5).在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數的影響。

4. 抑制熱干擾
1).對于發熱元件，應優先安排在利于散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元件的影響。
2).一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開一定距離。
3).熱敏元件應緊貼被測元件并遠離高溫區域，以免受到其它發熱功當量元件影響，引起誤動作。
4).雙面放置元件時，底層一般不放置發熱元件。

5.可調元件的布局
對于電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求，若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應；若是機內調節，則應放置在印制電路板于調節的地方。v